石英晶振 石英晶振的使用松季晶振，我們只做產(chǎn)品，原裝!

石英晶振，我們身邊觸手可及的電子產(chǎn)品中隨處可見(jiàn)的,但是很多人不知道它的性能,從而導(dǎo)致焊接到PCB板上以后,出現(xiàn)許多的問(wèn)題,下面我們和松季晶振來(lái)了解一下石英晶振在使用過(guò)程中應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)。

一、修改彎曲導(dǎo)腳的方法

1、 要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會(huì)引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。

2、要修改彎曲的導(dǎo)腳時(shí)，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改。

二、彎曲導(dǎo)腳的方法

1、將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時(shí)，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線(xiàn)部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線(xiàn)部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 。

2、在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時(shí)，務(wù)必請(qǐng)留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分如果直接在外殼部位焊接，會(huì)導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。

三、焊接方法

焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開(kāi)玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請(qǐng)不要對(duì)外殼進(jìn)行焊接。

另外，如果利用高溫或長(zhǎng)時(shí)間對(duì)導(dǎo)腳部位進(jìn)行加熱，會(huì)導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。

在此，松季電子提醒各位采購(gòu)商、工程師們注意對(duì)導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時(shí)間要控制在5秒以?xún)?nèi)(外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C 以下)。

松季電子特別提醒焊接的好壞直接影響晶振在正常工作中的壽命,并且石英晶振本身就是一種易碎品,如果焊接溫度過(guò)高也會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品壞掉的情況,特別是直插式的晶振。

石英晶振 石英晶振的使用更多詳細(xì)信息了解可直接咨詢(xún)深圳市松季電子有限公司。

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