填充型硅膠主要應用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護，但是
經常會出現(xiàn)氣泡、隔層等問題，現(xiàn)主要的處理方案有：1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產生（針對烘烤型硅膠）。2、使
用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對降低。
同時該填充型產品有普通折射率和高折射率可供選擇。
模鼎型硅膠主要應用在模鼎封裝，硬度相對較高，會比較關注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問題。
集成封裝型硅膠主要應用在大功率集成LED的封裝，對產品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據工藝的不同做不同的調整。由于集成產品功率較大，熱量幾種，對膠的性能要求較高。
