芯片切割保護膜，晶圓研磨定位保護膜，UV減粘膜又名UV失膠膠帶、UV減粘膠帶，UV膠帶是一種在特殊薄膜上涂上常態(tài)上顯示高勁粘接力（20n/25mm），但是經(jīng)過紫外線照射后粘接力急劇下降型（0.1n/25mm）的特殊膠水做成的單面膠帶。

UV膠帶是專為貼片電子元器件、SMT元器件、MLCC片式電容，片式電感制程中的定位切割；半導體晶片表面加工；電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程；LCD和TP觸控面板玻璃減薄，研磨拋光；LED切割研磨拋光；藍寶石基板的薄化研磨制程；晶片研磨、切割、各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶精細電子零件之承載加工和各種材質(zhì)的微小零件加工切割之用而設(shè)計。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時能以的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落，不飛散，防止崩邊，不擴張而能確實的切割，保證加工品質(zhì)。加工結(jié)束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。

UV膠帶特點:

*切割時高粘著力,切割，研磨等加工時保證晶片不飛散,不殘膠，防止分片，不擴張，防止背崩。

*照射UV反應時間快速，保證加工過程中品質(zhì)，有效提升工作效率。

*起揭膠帶，基本上無殘膠斷膠等情況，保證后續(xù)工序進行。

*防靜電（可選）

*可耐酸堿性

注意事項：

一）在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內(nèi)會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之處。

三）膠帶在使用時，請將環(huán)境溫度控制在10至30。在此溫度環(huán)境外使用時，會造成接合不良。

四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

五）貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。

五）用于其他新工藝上面上請先測試后試用。