HL303銀焊條 斯米克45銀焊料

上海斯米克HL303銀焊條 斯米克45%銀焊條

相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃

用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。

HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

HL303釬料成分（質量分數） （%）

Ag

Cu

Zn

44.0~46.0

29.0~31.0

23.0~27.0

HL303釬料熔化溫度 （℃）

固相線

液相線

665

745

HL303釬料力學性能（值例供參考）

釬料強度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

386

純（紫）銅

181

177

H62黃銅

325

215

碳鋼

395

198

HL303直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。

HL303注意事項：

1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。