導(dǎo)熱泥的導(dǎo)熱系數(shù)從 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于電子裝置中，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能。與導(dǎo)熱硅脂相比，導(dǎo)熱泥的粘度較高，比硅脂硬一些，用戶可按需求捏成各種形狀，填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子原件的溫度，從而延長(zhǎng)電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱泥不會(huì)固化，所以在電子裝配過(guò)程中需要改動(dòng)或更換散熱器情況發(fā)生時(shí)，使用導(dǎo)熱泥易于操作。

無(wú)硅導(dǎo)熱片能解決大族PCB板子導(dǎo)熱問(wèn)題；經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期反復(fù)的測(cè)試，低分子矽氧烷沒(méi)有析出，比較之前用的國(guó)際導(dǎo)熱硅膠墊片好很多，導(dǎo)熱系數(shù)同樣是3.0w/m.k的，不但降溫更好，而且返工后，把PCB板子拆下來(lái)也很干凈，沒(méi)有污垢在上面。早期用到的導(dǎo)熱硅膠片拆機(jī)下來(lái)，表面很多油漬，不能用，影響終端用戶的使用體驗(yàn)。

導(dǎo)熱硅脂還同時(shí)具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等一系列的特點(diǎn)?，F(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體和散熱設(shè)施之間的接觸面。起到導(dǎo)熱散熱媒介作用和防腐蝕、防震等作用。應(yīng)用的范圍包括：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。

如果想要做成柔軟有彈性且耐拉的導(dǎo)熱硅膠墊片需要用的就是要進(jìn)行過(guò)二次硫化的有機(jī)硅膠。硫化實(shí)際上也可以叫固化。液態(tài)的導(dǎo)熱硅膠在階段加熱成型后,其交聯(lián)密度不夠,要使其進(jìn)一步硫化反應(yīng)才能增加導(dǎo)熱硅膠片的拉升強(qiáng)度、回彈性、硬度、溶脹程度、密度、熱穩(wěn)定性都比一次硫化有較大的改善。如果不進(jìn)行二次硫化,也許生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片在性能上會(huì)受到一定的影響，得不到性能更好的產(chǎn)品。一次硫化后的產(chǎn)品參數(shù)與二次硫化的參數(shù)不盡相同，這與實(shí)際操作過(guò)程及步驟也有關(guān)。