通常集成電路芯片故障檢測必需的模塊有三個(gè)：源激勵(lì)模塊，觀測信息采集模塊和檢測模塊。源激勵(lì)模塊用于將測試向量輸送給集成電路芯片，以驅(qū)使芯片進(jìn)入各種工作模式。故，通常希望測試向量集能盡量多得包含所有可能的輸入向量。觀測信息采集模塊負(fù)責(zé)對(duì)之后用于分析和處理的信息進(jìn)行采集。觀測信息的選取對(duì)于故障檢測至關(guān)重要，它應(yīng)當(dāng)盡量多的包含故障特征信息且容易采集。檢測模塊負(fù)責(zé)分析處理采集到的觀測信息，將隱藏在觀測信息中的故障特征識(shí)別出來，以診斷出電路故障的模式。

早的電路故障診斷方法主要依靠一些簡單工具進(jìn)行測試診斷，它極大地依賴于專家或技術(shù)人員的理論知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。在這些測試方法中，常用的主要有四類：虛擬測試、功能測試、結(jié)構(gòu)測試和缺陷故障測試。虛擬測試不需要檢測實(shí)際芯片，而只測試仿真的芯片，適用于在芯片制造前進(jìn)行。它能及時(shí)檢測出芯片設(shè)計(jì)上的故障，但它并未考慮芯片在實(shí)際的制造和運(yùn)行中的噪聲或差異。功能測試依據(jù)芯片在測試中能否完成預(yù)期的功能來判定芯片是否存在故障。這種方法容易實(shí)施但無法檢測出非功能性影響的故障。結(jié)構(gòu)測試是對(duì)內(nèi)建測試的改進(jìn)，它結(jié)合了掃描技術(shù)，多用于對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行故障檢驗(yàn)。缺陷故障測試基于實(shí)際生產(chǎn)完成的芯片，通過檢驗(yàn)芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測試對(duì)專業(yè)技術(shù)人員的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)都要求很高。芯片廠商通常會(huì)將這四種測試技術(shù)相結(jié)合，以保障集成電路芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到應(yīng)用整個(gè)流程的可靠性和性。然而，對(duì)于日趨復(fù)雜的電路系統(tǒng)，這些早期方法越發(fā)顯得捉襟見肘。經(jīng)過不斷的改進(jìn)和創(chuàng)新，許多新的思想和方法相繼問世。