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2025-07-01 05:00:01  958次瀏覽 次瀏覽
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為了使通信終端設(shè)備做得越來越小,在數(shù)字蜂窩電話中,芯核RISC處理器構(gòu)成一個高集成度子系統(tǒng)的一部分?;鶐Р糠郑碦F 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用,其每兆赫僅消耗1.85mW,相對低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積,可以在較低的電壓下工作,因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下,采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下,片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示,世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長,這份報告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒,近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長,給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里,三網(wǎng)融合的大趨勢有力地推動了芯片業(yè)的發(fā)展,通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展,開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測,通信IC芯片,尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片,將成為21世紀(jì)初全球半導(dǎo)體芯片業(yè)的應(yīng)用市場。

單模光纖價格便宜,但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運行,亦可在多模光纖上運行,而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運行。

10G模塊經(jīng)歷了從300Pin,XENPAK,X2,XFP的發(fā)展,終實現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號,這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢滿足了設(shè)備對光模塊高密度的需求,從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了,到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G 市場主流。

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號,接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。

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