使通信芯片實現微型化的另一種有效的途徑，是在半導體通信芯片制造工藝中采用更先進的光刻技術，科學家們讓光透過掩膜形成一個影像，利用透鏡使這個影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過對透鏡的改進，縮短光的波長，并且改進光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動通信設備將變得更加便攜。

隨著集成度的不斷提高，網卡上的芯片的個數不斷的減少，雖然現在各廠家生產的網卡種類繁多，但其功能大同小異。網卡的主要功能有以下三個：

1. 數據的封裝與解封：發(fā)送時將上一層交下來的數據加上首部和尾部，成為以太網的幀。接收時將以太網的幀剝去首部和尾部，然后送交上一層；

2. 鏈路管理：主要是CSMA/CD協議的實現；

3. 編碼與譯碼：即曼徹斯特編碼與譯碼。

電子產品的危害是什么?

說到危害，無論何種垃圾危害都是不可忽視的，它只是一個相對重要的問題。電子產品中超過一半的材料對人體健康有害，有些甚至是劇毒的。當電子垃圾被掩埋或焚燒時，其中的重金屬會污染當地的土壤和地下水。在焚燒過程中會釋放出大量有害氣體。一些重金屬通過食物鏈集中在體內，會嚴重損害神經系統。制冷設備排放的氟利昂破壞臭氧層，造成溫室效應，增加皮膚癌的發(fā)病率。

高集成度在DSP芯片中也應用得很廣泛。 為用低功耗的小型器件進行高水準的調制和解調算法作業(yè)，已經開發(fā)出包含有DSP內核電路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內，隨著微細化工藝技術的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠將用于協議處理的CPU內核電路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產品。這款芯片集成了7Mbits內存，是目前在單機芯DSP里集成的內存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統空間，適用于3G無線基站、電信系統和網絡基礎設施的設備。