現(xiàn)在的電子元器件隨著科技技術的發(fā)展，電子元器件不斷的密集化和小型化，因而對電子元器件使用穩(wěn)定性有極大的影響。為了提高電子元器件的可靠性，保證電子元器件能穩(wěn)定持續(xù)的工作，可以在電子元器件內灌封一層電子硅膠，這種電子硅膠能有效的防止外界的水分、塵埃以及有害氣體侵入到電子元器件內，減少自然環(huán)境對電子元器件的侵蝕，有效延長電子元器件的使用壽命，并且還能起到抗沖擊以及固定的作用，減低碰撞或摔落對電子元器件的外力損傷，穩(wěn)定電子元器件的參數(shù)，將外界的各類影響降到。

電子灌封硅膠是一種低粘度、透明雙組分液體硅膠，具有絕緣、抗震、防水、隔熱、阻燃等特點。

電子灌封硅膠技術參數(shù)：

性能指標

A組分

B組分

性能指標

混合后

固化前

外觀

無色透明流體

無色透明流體

固化后

針入度PENETRATION(MM)

10±2

粘度（cps）

500±100

350±150

導 熱 系 數(shù)[W（m·K）]

≥0.2

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

1：1

介 電 強 度（kV/mm）

≥25

混合后黏度 （cps）

500±100

介 電 常 數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

可操作時間 （hr）

3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

固化時間 （hr，室溫）

8

線膨脹系數(shù) [m/（m·K）]

≤2.2×10-4

固化時間 （min，80℃）

20

阻燃性能

94-V1

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

電子灌封硅膠使用工藝：

1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

3. HY 9310使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在-0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4. 應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂.. 白蠟焊接處理(solder flux)