電器澆注膠在配方和固化工藝的選擇中應根據(jù)電器結構、外形尺寸、技術條件、使用環(huán)境等確定。澆注一般戶內(nèi)或工作溫度不高的電器，可用雙酚A型環(huán)氧樹脂或聚酯樹脂；對于戶外高溫下工作的電器，可用環(huán)氧樹脂或用幾種環(huán)氧樹脂混合配膠，并采用酸酐類或芳香族固化劑固化。配制時應攪拌充分，以保證各種成分均勻混合，并注意盡量消除氣泡。固化成形時，多采用分階段升溫工藝以保證均勻固化，避免應力開裂及減小膠的流失量。澆注前模具要預熱，澆注后要注意排氣并補滿膠料。應根據(jù)澆注物大小和形狀復雜程度規(guī)定固化和脫模時間，脫模后澆注物要保溫，使之緩慢冷卻。

LED固晶膠的適用方法

填充型硅膠主要應用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護，但是經(jīng)常會出現(xiàn)氣泡、隔層等問題，現(xiàn)主要的處理方案有：

1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生（針對烘烤型硅膠）。

2、使用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對降低。

同時該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

模鼎型硅膠主要應用在模鼎封裝，硬度相對較高，會比較關注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問題。

集成封裝型硅膠主要應用在大功率集成LED的封裝，對產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對膠的性能要求較高。

電源中可用作粘接膠水、灌封膠、涂覆膠、凝膠、導熱硅脂、導熱硅膠和導熱軟片等。

粘接膠水在AC/DC電源中主要用于元器件的粘接固定，或者對大型組件，如電容、電感和線圈做輔助性固定以防止器件因受震動而脫落，同時也具有減震與降低噪音的功能。若使用導熱硅膠，可以用來固定功率器件。

灌封膠是電源中的主要保護材料，用以對元器件做局部或全部的灌封保護，已達到防潮、防污和防腐蝕的效果。使用灌封膠更可以起到降低應力、耐高低溫沖擊等功能。對于大功率電源則使用導熱灌封膠，還可以起到散熱的作用。

和灌封膠相比，凝膠能進一步降低應力，對于精細線路，多層結構線路，或應用于需要承受震動和在低溫條件下使用的模塊。有機硅凝膠的極低應力和有機硅原有的優(yōu)異性能集合在一起成為一種具有特殊功能的保護材料，有些也具有散熱功能

有機硅涂覆材料主要用于PCB的保護，已達到防潮、防污和防腐的目的。也可以用于高電流的電極上，已達到防止短路和跳火。另外也可用于中、高壓線圈上防止跳火。通過PCB板涂覆，可以形成一層絕緣防潮層，減少短路和元器件與大氣環(huán)境的接觸，終達到減緩腐蝕的目的。從而使產(chǎn)品的環(huán)境可靠性有一個質的飛躍。

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應力的形成.同時, 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠遠滿足不了導電連接的實際需求, 而導電銀膠可以制成漿料, 實現(xiàn)很高的線分辨率.而且導電銀膠工藝簡單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現(xiàn)導電連接的理想選擇.