針對LED產(chǎn)品點膠所需器材：LED燈具自動點膠機、固化機。首先將LED燈具固定在自動點膠機的工作臺面上，然后在LED支架的相應(yīng)位置點上膠水。(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)。點膠工藝難點在于控制點膠量，在膠體高度、點膠位置都有嚴格的工藝要求。由于膠水在貯存和使用均有嚴格的要求，使用的過程中都是必須注意的事項。

絕緣膠在電工設(shè)備中，廣泛應(yīng)用于浸漬、灌注和涂覆含有纖維材料的工件以及需要防潮密封的電工零件，如澆注電纜接頭、套管、變壓器、20kV及以下的電流互感器、10kV及以下的電壓互感器等。

絕緣膠的特點是適形性和整體性好，耐熱、導(dǎo)熱、電氣性能優(yōu)異。澆注工藝簡單，容易實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

絕緣膠與無溶劑浸漬漆相似，但粘度較大，一般加有填料。

因為膠中不含揮發(fā)性溶劑，凝固后不會殘留因溶劑揮發(fā)而存在的孔隙，所以絕緣防潮效果較絕緣漆好。

LED固晶膠的適用方法

填充型硅膠主要應(yīng)用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護，但是經(jīng)常會出現(xiàn)氣泡、隔層等問題，現(xiàn)主要的處理方案有：

1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生（針對烘烤型硅膠）。

2、使用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對降低。

同時該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

模鼎型硅膠主要應(yīng)用在模鼎封裝，硬度相對較高，會比較關(guān)注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問題。

集成封裝型硅膠主要應(yīng)用在大功率集成LED的封裝，對產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對膠的性能要求較高。

ECCOBOND DX-20C適用于白光和藍光LED芯片的絕緣粘接。其特點：1.芯片粘接強度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減?。?.減少色差（中間不會太藍）。

化學(xué)成份 epoxy

外觀 透明淺藍

粘度 Cps 12000

比重 25oC 1.1g

固化條件 170oC*60min

玻璃化溫度Tg 108C

保存期 /月 0C/6個月