電子元器件測(cè)試設(shè)備：

儀器釆用微焦數(shù)字成像,應(yīng)用于: 電子產(chǎn)品、電子元器件、半導(dǎo)體元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封裝元件、

電熱絲、發(fā)熱盤(pán)、熱敏電阻、電容、集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡，工件內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu)和缺陷,等測(cè)試。產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、是電子產(chǎn)品無(wú)損測(cè)試的專(zhuān)用設(shè)備。還可用于鑄件裂紋，裂縫、氣孔等無(wú)損測(cè)試。

上海安竹光電科技有限公司生產(chǎn)廠(chǎng)家，銷(xiāo)售：便攜式X射線(xiàn)檢測(cè)儀、皮帶檢測(cè)機(jī)、X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)儀、X光工業(yè)檢測(cè)設(shè)備、X射線(xiàn)影像設(shè)備、

X射線(xiàn)衍射異物檢測(cè)儀、數(shù)字DR、無(wú)線(xiàn)平板探測(cè)器、X射線(xiàn)成像系統(tǒng)。

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