1.定位孔采用非金屬化的定位孔 ，誤差小于0.05mm。定位孔周圍3mm不能有元件。

2.測(cè)試點(diǎn)直徑不小于0.8mm，測(cè)試點(diǎn)之間的間距不小于1.27mm,測(cè)試點(diǎn)離元件不小于1.27mm，否則錫會(huì)流入到測(cè)試點(diǎn)上。

3.如果在測(cè)試面放置高度超過4mm的元器件，旁邊的測(cè)試點(diǎn)應(yīng)避開，距離4mm以上，否則測(cè)試治具不能植針。

4.每個(gè)電氣節(jié)點(diǎn)都必須有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC必須有POWER及GROUND的測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近此元器件，在距離IC 2.5mm范圍內(nèi) 。

5.測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的接觸面積，降低測(cè)試的可靠性 。

6.測(cè)試點(diǎn)不能被插件或大元件所覆蓋、擋住。

7.不可使用過孔或DIP元件焊點(diǎn)做測(cè)試點(diǎn)。