底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對底部填充劑提出的低變形、細(xì)間距、高可靠性和高附著力的要求。產(chǎn)品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。

產(chǎn)品型號

2002B

2002顏色外觀

黑色

半透明色粘度（25℃Bnookfeild）,cps

1000

1000硬度Shore

75±2 D

75±2 D固化條件

120℃×5分鐘

120℃×5分鐘

比重（25℃，g/cm3）

1.12

1.12使用時間@25℃, days

2

2應(yīng)用行業(yè)

BGA芯片填充

芯片填充