電鍍鉻是借電化學(xué)作用，在鋼鐵、銅和銅合金等制件的表面上沉積一層鉻的方法。用于提高抗蝕性、耐磨性和硬度，修復(fù)磨損部分，以及增加反光性和美觀等。廣泛地應(yīng)用于 機(jī)器、電器、儀器、儀表、鐘表、反光鏡和自行車等多種制造工業(yè)。一般分為防護(hù)-裝飾性電鍍鉻、多孔性電鍍鉻、耐磨性電鍍鉻、乳白色電鍍鉻和復(fù)合電鍍鉻等五 種方法。鍍鉻時(shí)，通常把被鍍的金屬制件作陰極，用純鉛或鉛銻合金板作陽(yáng)極，掛入以鉻酐和硫酸配成的電解液中，進(jìn)行電鍍。電鍍液的濃度和溫度、陰極和陽(yáng)極電 流密度以及進(jìn)槽電壓等都必須分別根據(jù)上述各種鍍法和鍍層要求，加以嚴(yán)格控制，以保證鉻鍍層的質(zhì)量。

在電鍍錫工藝中，根據(jù)鍍液成分的不同，分為堿性法、硫酸亞錫法(又稱弗洛斯坦法)、氟硼酸亞錫法(又稱拉色斯坦法)和鹵素法(又稱哈羅根法)4種。由于堿 性鍍液中四價(jià)錫離子沉積量為1．107 g／Ah，比酸性鍍液中二價(jià)錫離子沉積量2．214 g／Ah要小。故堿性電鍍法生產(chǎn)效率低，能耗大，堿性電鍍工藝已逐漸被淘汰。目前大都采用酸性鍍錫工藝生產(chǎn)鍍錫板。

電鍍銅層因其具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和機(jī)械延展性等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)品領(lǐng)域，電鍍銅技術(shù)也因此滲透到了整個(gè)電子材料制造領(lǐng)域，從印制電路板 （PCB）制造到 IC 封裝，再到大規(guī)模集成線路（芯片）的銅互連技術(shù)等電子領(lǐng)域都離不開它，因此電鍍銅技術(shù)已成為現(xiàn)代微電子制造中必不可少的關(guān)鍵電鍍技術(shù)之一。電子行業(yè)的電鍍 銅技術(shù)含量很高，電鍍銅層的功能、質(zhì)量和精度以及電鍍方法等方面與傳統(tǒng)的裝飾性防護(hù)性電鍍銅技術(shù)有所不同。

目前主要加工產(chǎn)品包括：各類中/手機(jī)殼,手機(jī)配件,眼鏡配件,首飾配件,潔具配件,金屬工藝品,服飾金屬配件,電子配件,皮具裝飾件等五金金屬在不銹鋼、鈦、鎢鋼、銅、鋅合金、鋁等基材的表面外觀進(jìn)行真空離子鍍膜裝飾。