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2022-06-01 04:37:01  1491次瀏覽 次瀏覽
價(jià) 格:面議

1)原材料與配方(單位:質(zhì)量份)

環(huán)氧樹(shù)脂(E-51) 100 石英粉(200目) 100

固化劑 25 白炭黑 6~10

環(huán)氧丙烯丁基醚 20 其他助劑 適量

(2)制備方法

①配膠 按配方比例稱量,投人混膠機(jī)中,在一定溫度下混合均勻,便可出料,包裝備用。

②封帽工藝流程 首先對(duì)膠黏劑各組分進(jìn)行稱量配比,充分?jǐn)嚢杈鶆?蓋板在涂膠前要進(jìn)行清洗并烘干以去除灰塵、顆粒、油污和水分;用涂膠機(jī)將膠均勻地涂在蓋板或管殼的密封區(qū),要嚴(yán)格控制膠層厚度;將蓋板和管殼對(duì)位粘接到一起,放入烘箱固化,固化時(shí)要施加一定的壓力,以提高粘接強(qiáng)度。對(duì)固化后的產(chǎn)品地進(jìn)行細(xì)檢和粗檢。

(3)效果 隨著合成膠黏劑產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,具有優(yōu)異性能的一些高分子材料如環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅等材料已成為微電子封裝領(lǐng)域不可缺少的封裝材料。人們必須根據(jù)可靠性要求選用合適的材料,并嚴(yán)格工藝控制。人們選用的膠黏劑適用于高可靠性微電子封裝,到目前為止已封帽器件7萬(wàn)余只。封口成品率達(dá)到99%以上,其可靠性通過(guò)了嚴(yán)格的考核,取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

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