斯米克HL205銀焊條斯米克5%銀焊條

熔點(diǎn)：640-800℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BCuP-3

用途：釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。

用途：適用于電機(jī)制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。

釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）

P

Ag

Cu

5.8~6.2

4.8~5.2

余量

釬料熔化溫度 （℃）

固相線

液相線

645

815

釬料力學(xué)性能（值例供參考）

釬料強(qiáng)度/ MPa

母材

Rm/MPa

τm/MPa

469

純（紫）銅

180

169

H62黃銅

200

340

供應(yīng)規(guī)格（mm）:

直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；

扁絲釬料為1.3×3.2×500；

鑄條釬料為4×5×350。

注意事項(xiàng)：

1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；

2、除釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑。

上海斯米克2%銀焊條(牌號(hào)HL209銀焊條|國標(biāo)GB BCu91PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊條

上海斯米克5%銀焊條(牌號(hào)HL205 |國標(biāo)GB BCu89PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-3銀焊條

斯米克L205銀焊條

標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418BCu89PAg AWS A5.8BCuP-4

成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。

說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點(diǎn)為645-815℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。

用途：常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。

注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飛機(jī)牌

廠商：上海斯米克焊材有限公司

上海斯米克10%銀焊條(牌號(hào)斯米克L301銀焊條|國標(biāo)GB BAg10CuZn）

上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國標(biāo)GB BCu80AgP |美標(biāo)AWS BCuP-5銀焊條

上海斯米克18%銀焊條(牌號(hào)HL309銀焊條|國標(biāo)GB BAg18CuZnSn銀焊條);

上海斯米克25%銀焊條(牌號(hào)HL302銀焊條|國標(biāo)GB BAg25CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-37銀焊條