熱風頭和貼裝頭一體化設計，具有自動貼裝自動焊接和自動拆卸功能； ? 上部風頭采熱風系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時可突降 50-80 度），更好的滿足無鉛焊接 的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風混合加熱，紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風同時傳導， 這樣可以彌補相互不足，使得 PCB 升溫快（升溫速率達 10℃/S），同時溫度仍然保持均勻；? 獨立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實現(xiàn)同步自動移動，可自動達到底部 紅外預熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運動，支撐 PCB,采用電機自動控制。實現(xiàn) PCB 在夾具上 不動，上下加熱頭可一體移動到 PCB 的目標芯片； ? PCB 卡板采用高精密滑塊，確保 BGA 和 PCB 板的貼片精度; ? 獨創(chuàng)的底部預熱平臺，采用德國進口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達 1800℃）預熱面積達 500*420mm; ? 預熱平臺、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可 X 方向整體移動。使 PCB 定位、折焊更加，方便; ? X,Y 采用電機自動控制移動方式，使對位時快捷、方便，設備空間得到充分利用，以相對較小的設 備體積實現(xiàn)超大面積 PCB 返修，夾板尺寸可達 510*480mm,無返修死角； ? 雙重搖桿控制、對位鏡頭和上下部加熱平臺，從而保證對位精度； ? 內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴； ? 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在 10 克微小范圍內(nèi)，具有 0 壓力吸料、貼裝功能，針對 較小芯片； ? 彩色光學視覺系統(tǒng)具手動 X，Y 方向移動，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動 對焦、軟件操作功能，可返修 BGA 尺寸 80*80 mm； ? 多種尺寸合金熱風咀，易于更換，可 360°旋轉(zhuǎn)定位； ? 配置 5 個測溫端口，具有多點實時溫度監(jiān)測與分析功能； ? 具有固態(tài)運行顯示功能，使控溫更加可靠； ? 該機可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動生成 SMT 標準溫度拆卸曲線，無需人工設置機器曲線， 有無經(jīng)驗操作者均能使用，實現(xiàn)機器智能化； ? 帶觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線（此功能為選配項）。