1、導電銀膠能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

中溫固化導電銀膠（低于150℃），其固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學性能也較優(yōu)異，所以應用較廣泛。紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術(shù)和導電銀膠結(jié)合起來，賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍，可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)上。

由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化，并且具有豐富的配方可設計性能，環(huán)氧樹脂基導電銀膠占主導地位。

導電銀膠要求導電粒子本身要有良好的導電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi)，能夠添加到導電銀膠基體中形成導電通路。導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。

1、可瞬間或快速固化；

2、硬式溫度毋須高溫；

3、應力低，工作壽命長；

4、電阻值低，可靠性高；

5、施工方便；

6、無拉絲現(xiàn)象，無樹脂溢出現(xiàn)象；

7、吸潮性低；

8、硬化時產(chǎn)生氣體少。