由于切削過程殘留面積小，又限度地排除了切削力、切削熱和振動等的不利影響，因此能有效地去除上道工序留下的表面變質層，加工后表面基本上不帶有殘余拉應力，粗糙度也大大減小，極大地提高了加工表面質量。高光潔高精度磨削包括精密磨削、超精密磨削和鏡面磨削。

超精密加工是處于發(fā)展中的跨學科綜合技術。20 世紀 50 年代至 80 年代為技術開創(chuàng)期。20 世紀 50 年代末，出于航天、國防等技術發(fā)展的需要，美國率先發(fā)展了超精密加工技術，開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Single point diamond turning，SPDT)技術，又稱為“微英寸技術”，用于加工激光核聚變反射鏡、戰(zhàn)術導彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。

傳統(tǒng)的機械加工方法(普通加工)與精密和超精密加工方法一樣。隨著新技術、新工藝、新設備以及新的測試技術和儀器的采用，其加工精度都在不斷地提高。

加工精度的不斷提高，反映了加工工件時材料的分割水平不斷由宏觀進入微觀世界的發(fā)展趨勢。隨著時間的進展，原來認為是難以達到的加工精度會變得相對容易。因此，普通加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念?其間的界限隨著時間的推移不斷變化。精密切削與超精密加工的典型代表是金剛石切削。

以金剛石切削為例。其刀刃口圓弧半徑一直在向更小的方向發(fā)展。因為它的大小直接影響到被加工表面的粗糙度，與光學鏡面的反射率直接有關，對儀器設備的反射率要求越來越高。如激光陀螺反射鏡的反射率已提出要達到99.99%，這就必然要求金剛石刀具更加鋒利。為了進行切極薄試驗，目標是達到切屑厚度nm，其刀具刃口圓弧半徑應趨近2.4nm。為了達到這個高度，促使金剛石研磨機改變了傳統(tǒng)的結構。其中主軸軸承采用了空氣軸承作為支承，研磨盤的端面跳動可在機床上自行修正，使其端面跳動控制在0.5μm以下。