我國電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展狀況

上世紀80年代之前，我國電子工業(yè)中電子產(chǎn)品主要的裝聯(lián)方式是以DIP插件為主，相應(yīng)的設(shè)備為手工焊接設(shè)備，大部分裝配工藝以手工組裝為主。

80年代后，IC封裝，片式元器件發(fā)展迅猛，本世紀初，SMC/SMD在我國電子產(chǎn)品中的使用率增長超過65%-75%，因此我國電子產(chǎn)品主要是采用以SMT為主流的混合組裝技術(shù)形式。對應(yīng)的電子裝聯(lián)設(shè)備為以錫膏印刷機、貼片機、回流焊接機，AOI等為代表的 SMT標準設(shè)備，在SMT后焊工藝中，焊錫機器人，點膠機器人，鎖螺絲機器人，自動插件機，組裝機器人等組裝設(shè)備逐漸發(fā)展起來。

電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接電子設(shè)備互連與連接將接點金屬加熱到熔化溫度，使之熔成一體而形成牢固的連接。熔焊方法有電阻焊、電弧焊、氬弧焊、電脈沖焊、儲能焊、激光焊和電子束焊等。

中游行業(yè)是電子整機裝聯(lián)行業(yè)，是將電子/光電子元器件、基板PCB、導線、連接器等零部件，根據(jù)電圖設(shè)計利用電子整機裝聯(lián)設(shè)備進行裝配和電氣連通的過程。

電子整機裝聯(lián)設(shè)備主要包括有表面貼裝印刷設(shè)備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、AOI檢測設(shè)備、編帶設(shè)備以及屏蔽設(shè)備等。這些設(shè)備在各自分工合作之下，便可以使得電子產(chǎn)品實現(xiàn)小型化、輕量化制造。