用熱壓焊、超聲焊、熱超聲焊和金絲球焊等方法，使被連接的金屬表面在溫度（遠(yuǎn)低于熔化溫度）、壓力或超聲振動(dòng)能的作用下，彼此緊靠，使界面分子間相互擴(kuò)散和吸引，從而形成牢固連接。晶體管、集成電路、薄膜電路、厚膜電路以及載體、載帶等，均采用鍵合連接方法。

隨著技術(shù)的不斷改進(jìn)，傳統(tǒng)的機(jī)械設(shè)備進(jìn)入了機(jī)、電結(jié)合的新階段，并不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。20世紀(jì)60年代開(kāi)始，計(jì)算機(jī)逐漸在機(jī)械工業(yè)的科研、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及管理中普及，為機(jī)械制造業(yè)向更復(fù)雜、更精密方向發(fā)展創(chuàng)造了條件。機(jī)電設(shè)備也開(kāi)始向數(shù)字化、自動(dòng)化、智能化和柔性化發(fā)展，并進(jìn)入現(xiàn)代設(shè)備的新階段。

電子裝聯(lián)專用設(shè)備的技術(shù)水平及運(yùn)作性能直接影響產(chǎn)品的電氣連通性、穩(wěn)定性、可靠性以及使用的性。

按電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設(shè)備：

如點(diǎn)膠機(jī)，錫膏印刷機(jī)，多功能貼片機(jī)，回流焊接機(jī)，在線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(shù)(THT: Through Hole Technology)用設(shè)備

如各種類型的元器件成形機(jī)，各種類型元器件插裝機(jī)、波峰焊接機(jī)、異形插件機(jī)、壓裝機(jī)、繞接機(jī)等。

（3) CMT（混合安裝）用設(shè)備：

如選擇性波峰焊接機(jī)，模組焊接機(jī)，激光焊錫機(jī)等。