深圳鼎極天電子有限公司供應(yīng)的美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀,該儀器是一款簡(jiǎn)易,快捷測(cè)量覆銅板銅箔厚度的手持式儀器。將儀器探針?lè)诺姐~箔表面開(kāi)始測(cè)量，以L(fǎng)ED分級(jí)指示厚度范圍。BM-C20廣泛應(yīng)用于覆銅 板和PCB板廠，美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀可快速識(shí)別銅箔厚度規(guī)格。

美國(guó)博曼BM-C20手持式銅箔測(cè)厚儀，儀器特點(diǎn)：

可快速、非破壞性的檢測(cè)銅箔厚度；

有電量過(guò)低提示；

可測(cè)硬板、柔性板，單層或多層線(xiàn)路板表面的銅箔厚度；

出廠前已校準(zhǔn)，無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片；

彈性伸縮接觸式探針可避免銅箔劃傷，將探針?lè)诺姐~箔表面開(kāi)始測(cè)量，儀器厚度指示燈變亮。

規(guī)格：

測(cè)量面積要求：大于60*60MM

測(cè)量時(shí)間：0.5秒

儀器外形尺寸：63*33*105MM（寬，深，高）；

儀器重量：150G

電池：9V堿性電池