使用 SMT 技術將組件直接組裝到板上有助于減小 PCB 的整體尺寸和重量。這種組裝方式可以讓我們在有限的空間內放置更多的元件，從而實現(xiàn)緊湊的設計和更好的性能。

在原型確認后，整個SMT組裝過程幾乎是由精密機器自動化完成的，從而限度地減少了人工可能導致的錯誤。由于自動化，SMT 技術確保了 PCB 的可靠性和一致性。

smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產品，能經受運輸、儲存環(huán)境，在使用前不會損壞和降低質量。 經檢驗合格的pcb電路板按規(guī)定進行清洗、干燥和除濕處理，冷卻至室溫包裝后，裝入聚乙烯塑料袋或聚乙烯/聚酰胺和聚酯/聚乙烯構成的層壓塑料袋吸真空密封包裝，多件包裝的多層 板之間應襯以中性包裝紙。通常采用層壓塑料吸真空包裝。

儲存和運輸運輸過程中應防止受潮和太陽久曬，應防止接觸強堿、強酸性氣體和機械 損傷。印制板板應以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對濕度不大于75％的潔凈容器或 箱內。周圍環(huán)境不應有酸性、堿性。

電子產品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術產品進行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產，生產自動化，工廠以低成本高產量，高質量的產品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國市場經濟競爭力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導體材料應用。