高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)通常是越小越好，信號(hào)的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數(shù)的平方根成反比，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲。

高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因?yàn)楦哳l電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會(huì)在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會(huì)在受潮時(shí)影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。

鍍金板

上海電路板生產(chǎn)鍍金板制程成本是所有板材中的，但是目前現(xiàn)有的所有上海電路板生產(chǎn)板材中穩(wěn)定，也適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此上海電路板生產(chǎn)板材作為基材。

上海電路板生產(chǎn)OSP制程成本，操作簡(jiǎn)便，但此上海電路板生產(chǎn)制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產(chǎn)一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后， 預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致上海電路板生產(chǎn)焊錫性降低，尤其當(dāng)上海電路板生產(chǎn)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若上海電路板生產(chǎn)制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP 端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。