面對直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計階段。

面向直通率的工藝設(shè)計，主要是通過PCB的工藝細(xì)化設(shè)計，確保零缺陷的單板制造。通常，我們聽到的多的是可制造性的設(shè)計（DFM），很少聽到面向直通率的工藝設(shè)計，這是因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認(rèn)識到面向直通率設(shè)計的重要性和復(fù)雜性。

如果SMT加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設(shè)計！提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：

（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計。

（2）選用合適焊膏。

（3）優(yōu)化印刷操作。

（4）優(yōu)化溫度曲線。

（5）采用工裝，改進工藝方法。

目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。