高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，因為高頻電路板加工基板材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。

高頻電路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)與介質損耗。

高頻電路板加工基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。

一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板加工基材是氟糸介質基板，如聚四氟乙烯(PTFE)，平時稱為特氟龍，通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材，可用于1GHz~10GHz之間的產品。

一般而言可以使用PH檢測器監(jiān)控水的PH值，并以紅外線量測上海PCB生產加工板面出料余溫，于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻，上海PCB生產加工吸水滾輪的潤濕則需規(guī)定，是有二組吸水輪做交替清潔，風刀角度于每日作業(yè)前需確認， 并注意烘干段風管有無脫落或破損情形。

上海電路板生產OSP制程成本，操作簡便，但此上海電路板生產制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此上海電路板生產一類板材，在經過高溫的加熱之后， 預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致上海電路板生產焊錫性降低，尤其當上海電路板生產基板經過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若上海電路板生產制程上還需要再經過一次DIP制程，此時DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。