面對直通率的高低，我們總結出兩大模塊，一個是生產前，一個是生產后，今天我們主要是來分析一下生產前的，也就是工藝設計階段。

面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB的工藝細化設計，確保零缺陷的單板制造。通常，我們聽到的多的是可制造性的設計（DFM），很少聽到面向直通率的工藝設計，這是因為絕大部分的工廠沒有這方面的知識，即使有也還沒有認識到面向直通率設計的重要性和復雜性。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無凸起變形。

3.FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象

4.標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應無膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設計要求。