單面線路板

該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。襯底的一端涂覆有金屬薄層，通常是銅，因為它是一個很好的電導體。通常，保護性焊接掩模位于銅層的峰上，并且可以將后的絲網涂層施加到頂部以標記板的元件。

該PCB由單一的各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的電子產品，初學者通常首先設計和構建這種類型的電路板。與其他類型的電路板相比，這些電路板的成本要低于批量生產。但是盡管成本低，但由于其本身的設計限制，很少使用它們。

線路板常用的板材類型

在實際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強散熱的環(huán)境還經常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。

在某些特殊應用中還有銅基板，鐵基板的PCB。

隨著科技發(fā)展，電子產品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網信號傳輸頻率已經高達100Gbit/s，相應地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串擾等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。

單層線路板的制作流程：

印制線路板生產工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!

單面線路板生產流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗——包裝出貨。