單面線(xiàn)路板

該單面印刷電路板僅包括一層基材或基材。襯底的一端涂覆有金屬薄層，通常是銅，因?yàn)樗且粋€(gè)很好的電導(dǎo)體。通常，保護(hù)性焊接掩模位于銅層的峰上，并且可以將后的絲網(wǎng)涂層施加到頂部以標(biāo)記板的元件。

該P(yáng)CB由單一的各種電路和電子元件組成 。這種模塊適合輕松的電子產(chǎn)品，初學(xué)者通常首先設(shè)計(jì)和構(gòu)建這種類(lèi)型的電路板。與其他類(lèi)型的電路板相比，這些電路板的成本要低于批量生產(chǎn)。但是盡管成本低，但由于其本身的設(shè)計(jì)限制，很少使用它們。

線(xiàn)路板設(shè)計(jì)和制作過(guò)程有20道工序之多，上錫不良還真是個(gè)令人頭疼的問(wèn)題，線(xiàn)路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線(xiàn)路沙孔、崩線(xiàn)、線(xiàn)路狗牙、開(kāi)路、線(xiàn)路沙孔幼線(xiàn);孔銅薄嚴(yán)重則成孔無(wú)銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會(huì)影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問(wèn)題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

線(xiàn)路板上錫不良的處理方法：

線(xiàn)路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線(xiàn)路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒(méi)有臟污的話(huà)基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。

線(xiàn)路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線(xiàn)或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強(qiáng)鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對(duì)過(guò)濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過(guò)程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專(zhuān)門(mén)的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制線(xiàn)路板焊接過(guò)程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

10.正確使用助焊劑。

在于單面板線(xiàn)路只在線(xiàn)路板的一面，而雙面線(xiàn)路板的線(xiàn)路則可以在線(xiàn)路板的兩個(gè)面中，中間用過(guò)孔將雙面的PCB線(xiàn)路連接起來(lái)。雙面線(xiàn)路板板制作與單面線(xiàn)路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線(xiàn)路導(dǎo)通的工藝。