隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網(wǎng)信號傳輸頻率已經(jīng)高達(dá)100Gbit/s，相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達(dá)10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串?dāng)_等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。

單層線路板的制作流程：

印制線路板生產(chǎn)工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!

單面線路板生產(chǎn)流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉(zhuǎn)移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗(yàn)——包裝出貨。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)薄膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機(jī)物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，OSP更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長電鍍時(shí)間。

2.不定時(shí)檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強(qiáng)鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

10.正確使用助焊劑。