SMT基本工藝：

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

虛焊是SMT貼片加工中常見(jiàn)的缺陷。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來(lái)很大影響。那么，SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因？1、SMT貼片加工焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤(pán)間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正。

2、SMT貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來(lái)去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí)，應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時(shí)，對(duì)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤(pán)上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

除此之外，SMT貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見(jiàn)的原因之一。

SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時(shí)間和投入，都會(huì)選擇SMT貼片代加工廠來(lái)進(jìn)行貼片加工。對(duì)于SMT貼片加工的工廠來(lái)說(shuō)，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗(yàn)工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗(yàn)？1、SMT貼片元器件檢驗(yàn)

元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

2、印制電路板檢驗(yàn)

PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計(jì)要求。檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤(pán)上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

3、SMT貼片加工注意事項(xiàng)

SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。

隨著我國(guó)的生產(chǎn)水平不斷提高，對(duì)于SMT貼片加工技術(shù)也是越來(lái)越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印

絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤(pán)上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過(guò)錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤(pán)上。

2、點(diǎn)膠

在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。

3、在線SPI

檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問(wèn)題，保障焊接品質(zhì)。

4、貼裝

快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

5、檢測(cè)

為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。

6、返修

若檢測(cè)出組裝的pcb板有質(zhì)量問(wèn)題，需要返修。若沒(méi)有問(wèn)題而進(jìn)行清洗、入庫(kù)包裝發(fā)貨等。