SMT貼片工藝流程介紹

SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗(yàn)、貼裝、回流焊、清洗、檢驗(yàn)、修復(fù)。

1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤(pán)上膠印錫膏或補(bǔ)丁，為元件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)前端(鋼網(wǎng)印花機(jī))。

2.檢查:檢查印刷機(jī)上的錫膏印刷質(zhì)量，印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機(jī)上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設(shè)備是(SPI)焊膏測(cè)厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測(cè)？如何用SPI檢測(cè)設(shè)備？

3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線(xiàn)絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。

4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)線(xiàn)上貼片機(jī)后面的回流焊爐。

5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置不固定，可以在線(xiàn)也可以離線(xiàn)。

6.檢驗(yàn):其功能是檢驗(yàn)組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細(xì)介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置aoi、X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試等。根據(jù)測(cè)試的需要，可以在生產(chǎn)線(xiàn)上配置合適的位置。

7.修復(fù):其功能是修復(fù)被檢測(cè)出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設(shè)置在生產(chǎn)線(xiàn)的任何位置。

SMT基本工藝：

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專(zhuān)業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

雙面組裝工藝

A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

SMT貼片加工中的表面潤(rùn)濕是指焊接時(shí)焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時(shí)的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤(rùn)濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時(shí)才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤(rùn)濕原因與現(xiàn)象是什么？潤(rùn)濕原因：

被焊金屬表面有污染物的時(shí)候肯定是不能緊密接觸的，在沒(méi)有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時(shí)，一旦形成界面，就會(huì)發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開(kāi)來(lái)，而這就是潤(rùn)濕現(xiàn)象。

潤(rùn)濕現(xiàn)象：

1、潤(rùn)濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會(huì)保留一層均勻、光滑、無(wú)裂紋、附著好的焊料。

2、部分潤(rùn)濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤(rùn)濕，還有一部分為不潤(rùn)濕。

3、弱潤(rùn)濕：被焊金屬表面開(kāi)始時(shí)被潤(rùn)濕但是一段時(shí)間過(guò)后焊料會(huì)從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤(rùn)濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

4、不潤(rùn)濕：表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。