高精密HDI線路板埋、盲孔技術(shù)在現(xiàn)今的PCB板產(chǎn)業(yè)發(fā)展中顯的越來越重要。高精度是指線路板制作的“線細(xì)、孔小、線寬窄、板薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個(gè)突出的難題。
高精密HDI板盲孔、埋孔制造技術(shù)
埋孔是連接多層板內(nèi)兩個(gè)或多個(gè)任意電路層但未導(dǎo)通到外層的鍍銅孔。
盲孔是將多層板的外層電路與一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層連接起來看不到的鍍銅孔。
采用埋孔和盲孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板表面尺寸、大幅度減少鍍覆通孔數(shù)量的有效途徑。BUM板大多采用埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)。
隨著電子產(chǎn)品向高密度、方向的不斷發(fā)展，產(chǎn)品越來越關(guān)注機(jī)械性能和自身的小型化體積。 高密度集成電路（HDI板）可使設(shè)計(jì)的終端產(chǎn)品將逐漸小型化，同時(shí)能滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板 廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、汽車電子等電子產(chǎn)品中。
隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)換代和市場(chǎng)需求的增加，未來HDI的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將越來越激烈，這將是 HDI板 在品質(zhì)、技術(shù)和成本控制方面的競(jìng)爭(zhēng)。
上海艾嶸電路有限公司成立于1992年，是一家專業(yè)生產(chǎn)高精密FPC，HDI，SMT，OEM 代加工，貼片加工，高精密單雙面線路板雙面線路板和多層印制電路板的PCB板生產(chǎn)廠家。公司生產(chǎn)的PCB板、電路板、線路板廣泛應(yīng)用于航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域，我們的生產(chǎn)工藝有無鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設(shè)立了個(gè)生產(chǎn)線并開始量產(chǎn)。于2000年尾，我們?cè)谏钲趯毎餐顿Y建造的新廠房開始投入生產(chǎn)，主要生產(chǎn)雙面板與部分多層板。通過16年的優(yōu)化與拓展，公司已成為極具競(jìng)爭(zhēng)力的線路板專業(yè)制造廠商。2007年初，公司投資4000萬港元引進(jìn)全自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備擴(kuò)大生產(chǎn)，主要生產(chǎn)四層到二十四層高密度多層板，先進(jìn)的設(shè)備及技術(shù)使得艾嶸的月產(chǎn)能提從250，000平方英尺至600，000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業(yè)中屬實(shí)力派的PCB板生產(chǎn)廠家。
1.有機(jī)材料
①酚醛樹脂：酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物，市場(chǎng)銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍(lán)等顏色，有顆粒、粉末狀。耐弱酸和弱堿，遇強(qiáng)酸發(fā)生分解，遇強(qiáng)堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機(jī)溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。
②玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glassfiber）是一種性能優(yōu)異的無機(jī)非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點(diǎn)是絕緣性好、耐熱性強(qiáng)、抗腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度高，但缺點(diǎn)是性脆，耐磨性較差。微信公眾號(hào)：深圳LED網(wǎng)
它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、絡(luò)紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個(gè)微米到二十幾個(gè)微米，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的1/20-1/5，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。
玻璃纖維通常用作復(fù)合材料中的增強(qiáng)材料、電絕緣材料、絕熱保溫材料、電路基板等各個(gè)領(lǐng)域。
③Polyimide：聚酰亞胺樹脂簡(jiǎn)稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體，聚酰亞胺樹脂溶液，聚酰亞胺樹脂粉末，聚酰亞胺樹脂顆粒，聚酰亞胺樹脂料粒，聚酰亞胺樹脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹脂，熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型。
還有我們的環(huán)氧樹脂和BT等等都是屬于有機(jī)材料。