更簡(jiǎn)單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個(gè)過(guò)程只需要單側(cè)操作。首先，對(duì)來(lái)料進(jìn)行檢驗(yàn)；二、錫膏絲印；然后，表面直接粘貼；零件干燥后焊接；后還需要清洗，需要進(jìn)一步檢測(cè)。如果檢測(cè)不合格，就要進(jìn)一步查明原因進(jìn)行修復(fù)。
另一個(gè)是雙面組合過(guò)程，可能在貼片加工中用的比較多。整個(gè)流程的步是來(lái)料檢驗(yàn)，第二步是PCB的B面操作。B面用貼片，再進(jìn)一步貼片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，復(fù)制。相比雙面混的工藝，整個(gè)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，這個(gè)工藝需要兩面貼裝。
雙面混裝工藝，要求貼片雙面，步是來(lái)料檢驗(yàn)，這是加工工藝的步驟。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來(lái)是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是檢驗(yàn)。
SMT貼片工藝流程介紹
SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗(yàn)、貼裝、回流焊、清洗、檢驗(yàn)、修復(fù)。
1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤(pán)上膠印錫膏或補(bǔ)丁，為元件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機(jī))。
2.檢查:檢查印刷機(jī)上的錫膏印刷質(zhì)量，印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的平整度和厚度，錫膏印刷是否有偏差，印刷機(jī)上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設(shè)備是(SPI)焊膏測(cè)厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測(cè)？如何用SPI檢測(cè)設(shè)備？
3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上貼片機(jī)后面的回流焊爐。
5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置不固定，可以在線也可以離線。
6.檢驗(yàn):其功能是檢驗(yàn)組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細(xì)介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置aoi、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試等。根據(jù)測(cè)試的需要，可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。
7.修復(fù):其功能是修復(fù)被檢測(cè)出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設(shè)置在生產(chǎn)線的任何位置。
SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時(shí)間和投入，都會(huì)選擇SMT貼片代加工廠來(lái)進(jìn)行貼片加工。對(duì)于SMT貼片加工的工廠來(lái)說(shuō)，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗(yàn)工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗(yàn)？1、SMT貼片元器件檢驗(yàn)
元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。
2、印制電路板檢驗(yàn)
PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計(jì)要求。檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤(pán)上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。
3、SMT貼片加工注意事項(xiàng)
SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。
隨著我國(guó)的生產(chǎn)水平不斷提高，對(duì)于SMT貼片加工技術(shù)也是越來(lái)越成熟，逐漸成為電子組裝行業(yè)中的較為出眾的技術(shù)。下面為大家介紹一下，SMT貼片加工的流程是什么？1、絲印
絲印是SMT貼片加工的首道工序，主要是把錫膏或貼片膠漏印到PCB焊盤(pán)上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。再通過(guò)錫膏印刷機(jī)，將錫膏滲透過(guò)不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤(pán)上。
2、點(diǎn)膠
在SMT加工中，一般用的膠水指的是紅膠，將紅膠滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。
3、在線SPI
檢測(cè)焊膏的位置是否正確的附著在pcb上，這樣可發(fā)現(xiàn)前段工序的問(wèn)題，保障焊接品質(zhì)。
4、貼裝
快發(fā)智造使用進(jìn)口的雅馬哈ysm20、ysm10進(jìn)行貼片，將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
5、檢測(cè)
為了保障組裝好的pcb板焊接的品質(zhì)，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測(cè)PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。
6、返修
若檢測(cè)出組裝的pcb板有質(zhì)量問(wèn)題，需要返修。若沒(méi)有問(wèn)題而進(jìn)行清洗、入庫(kù)包裝發(fā)貨等。