更簡單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個過程只需要單側(cè)操作。首先，對來料進(jìn)行檢驗(yàn)；二、錫膏絲??；然后，表面直接粘貼；零件干燥后焊接；后還需要清洗，需要進(jìn)一步檢測。如果檢測不合格，就要進(jìn)一步查明原因進(jìn)行修復(fù)。

另一個是雙面組合過程，可能在貼片加工中用的比較多。整個流程的步是來料檢驗(yàn)，第二步是PCB的B面操作。B面用貼片，再進(jìn)一步貼片，固化，然后A面的操作，焊接，清洗，復(fù)制。相比雙面混的工藝，整個工藝相對簡單，這個工藝需要兩面貼裝。

雙面混裝工藝，要求貼片雙面，步是來料檢驗(yàn)，這是加工工藝的步驟。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是檢驗(yàn)。

單面組裝

來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修

雙面組裝

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么？潤濕原因：

被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。

潤濕現(xiàn)象：

1、潤濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

2、部分潤濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。

3、弱潤濕：被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

4、不潤濕：表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。

本公司秉承以人為本·開拓創(chuàng)新·持續(xù)改進(jìn)·客戶滿意·節(jié)約·環(huán)?！?yōu)質(zhì)·的經(jīng)營理念，實(shí)施盡可能的滿足客戶的需求和想法的經(jīng)營理念，滿足客戶的供貨和品質(zhì)需求，做到合作一次成為終生朋友；公司日常管理嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001：2000國際質(zhì)量管理體系，使我公司出廠的PCB板,線路板,電路板質(zhì)量得以持續(xù)改進(jìn)和不斷提高，我們獲得UL、ISO9001：2000、環(huán)保(ROHS)等國際認(rèn)證，PCB板,線路板,電路板質(zhì)量獲得國內(nèi)眾多企業(yè)的高度認(rèn)可，在航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域享有良好的信譽(yù)和很好的知名度。經(jīng)過公司領(lǐng)導(dǎo)和員工的不懈努力，公司目前擁有先進(jìn)的印制電路板生產(chǎn)設(shè)備和制造技術(shù)、良好的生產(chǎn)環(huán)境和雄厚的生產(chǎn)技術(shù)力量，且擁有一支的業(yè)務(wù)隊(duì)伍，經(jīng)過多年的時間打拼，得到了發(fā)展及壯大，成為PCB行業(yè)崛起的一顆新星；公司擁有的生產(chǎn)設(shè)備及經(jīng)驗(yàn)豐富的管理技術(shù)人才和高素質(zhì)的員工。公司現(xiàn)目前月生產(chǎn)能力達(dá)到三萬平方米左右。