高密度互聯(lián)板(HDI)的核心,在過孔
多層PCB的線路加工,和單層雙層沒什么區(qū)別,的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的,過孔都是鉆孔再鍍銅出來的,這些做硬件開發(fā)的大家都懂,就不贅述了。
多層電路板,通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少,價格賊貴,先不多討論。
一般情況下,8位單片機產(chǎn)品用2層通孔板;32位單片機級別的智能硬件,使用4層-6層通孔板;Linux和Android級別的智能硬件,使用6層通孔至8層一階HDI板;
智能手機這樣的緊湊產(chǎn)品,一般用8層一階到10層2階電路板。常見的通孔
只有一種過孔,從層打到后一層。不管是外部的線路還是內部的線路,孔都是打穿的。叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒關系,平時大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機和軍工電路板,做20層,還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿,然后在孔里鍍銅,形成通路。
這里要注意,通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因為鉆頭太細容易斷,鉆的也慢一些。
多耗費的時間和鉆頭的費用,就體現(xiàn)在電路板價格上升上了。
軟硬結合板開窗方式為先使用機械控深盲銑到一定的深度,再使用激光盲銑開窗,主要運用于兩階或以上的產(chǎn)品,軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結合HDI產(chǎn)品適用。機械盲銑使用銷釘定位,激光盲銑需要在補銅片32對應的層次設計激光標靶,使用該層的標靶作為對位依據(jù),保證激光位置的準確性。本實用新型制作流程簡單,非常適用于軟硬結合板高階HDI產(chǎn)品的制作設計;內層軟板I和外層硬板在外層同時進行表面處理制作,外層制作流程基本與普通硬板基本一致,同時可以有效的保護覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染;可以使用于內槽很小且無法使用機械銑來完成的產(chǎn)品。
本實用新型只需要在貼進軟板I的不流動粘結片2開窗,其它層無須進行開窗,待次壓板后,后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作,無須次外層漲縮測量以及各層開窗,待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結合板軟板I區(qū)的開窗制作,同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉,避免軟硬結合邊殘銅現(xiàn)象,制作流程和制作周期短,軟硬交接區(qū)溢膠均勻,提高外觀品質和曲撓性能,制作成本低,提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度;并且補銅片32可阻擋激光覆蓋膜6,同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落,簡化制作流程。
當然,以上所述僅是本實用新型的較佳實施例,故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾,均包括于本實用新型專利申請范圍內。
PCB線路板分類的三大依據(jù):
一。成品軟硬
1.硬板:硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC硬板是工業(yè)中應用較廣泛的產(chǎn)品,特別是應用于化工防腐行業(yè)。PVC是一種耐酸、堿、鹽的樹脂,因其良好的化學性能及相對低廉的價格,廣泛應用于化工、建材、輕工、機械等各行業(yè)。
2.軟板:軟質聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等經(jīng)擠出成型而制得。主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設備的襯里,也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料,使用溫度為-5至+40℃,可以作為橡膠板的替代產(chǎn)品,用途廣泛屬于新型環(huán)保產(chǎn)品。
3.軟硬結合板:FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
結構
1.單面板:單面板就是在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面。因為導線只出現(xiàn)在其中一面,所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以很多早期的電路會使用這類的板子。微信公眾號:深圳LED網(wǎng)
2.雙面板:雙面板是包括Top(頂層)和Bottom(底層)的雙面都敷有銅的印制電路板,雙面都可以布線焊接,中間為一層絕緣層,為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線,大大降低了布線的難度,因此被廣泛采用。
3.多層板:多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。