下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明，多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)，它包括有軟板1，軟板I上依次設有覆銅芯板、多層激光增層5，覆銅芯板與軟板I之間通過不流動粘結(jié)片2粘接，不流動粘結(jié)片2即為不流動半固化片，覆銅芯板包括有芯板層4和分別設置在芯板層4上下兩端面的覆銅層3，不流動粘結(jié)片2在與軟板開窗區(qū)對應的位置處開設有軟板窗口 21，覆銅芯板上與不流動粘結(jié)片2連接的覆銅層3上開設有與軟板開窗區(qū)對應的環(huán)形隔離槽31，覆銅層3上位于軟板開窗區(qū)對應的位置由環(huán)形隔離槽31環(huán)繞分隔形成補銅片32，補銅片32能夠阻擋激光，限定激光鉆孔深度，避免激光傷及到基材。軟板I上位于軟板窗口 21的位置設有覆蓋膜6，起到保護軟板I的作用。

激光增層5由內(nèi)層向外層依次包括有介質(zhì)層51、銅箔層52、電鍍銅層53。介質(zhì)層51的厚度小于或等于0.3mm,在本實施方式中介質(zhì)層51的厚度為0.05、.2mm。外層的激光增層5外表面設有阻焊油墨層7。每層激光增層5上鉆有孔位54，相鄰兩層激光增層5的孔位54相互錯開，也可以疊在一起。

軟硬結(jié)合板開窗方式為先使用機械控深盲銑到一定的深度，再使用激光盲銑開窗，主要運用于兩階或以上的產(chǎn)品，軟板I到外層總厚度大于0.25mm且制作層數(shù)在8層以上的軟硬結(jié)合HDI產(chǎn)品適用。機械盲銑使用銷釘定位，激光盲銑需要在補銅片32對應的層次設計激光標靶，使用該層的標靶作為對位依據(jù)，保證激光位置的準確性。本實用新型制作流程簡單，非常適用于軟硬結(jié)合板高階HDI產(chǎn)品的制作設計；內(nèi)層軟板I和外層硬板在外層同時進行表面處理制作，外層制作流程基本與普通硬板基本一致，同時可以有效的保護覆蓋膜6、軟板1、金手指等在制作過程中不被藥水被污染；可以使用于內(nèi)槽很小且無法使用機械銑來完成的產(chǎn)品。

本實用新型只需要在貼進軟板I的不流動粘結(jié)片2開窗，其它層無須進行開窗，待次壓板后，后續(xù)流程可完全按照硬板的制作流程進行制作，無須次外層漲縮測量以及各層開窗，待外層圖形完成后通過機械和激光盲銑的方式完成軟硬結(jié)合板軟板I區(qū)的開窗制作，同時在蝕刻過程中可以將板邊的銅蝕刻掉，避免軟硬結(jié)合邊殘銅現(xiàn)象，制作流程和制作周期短，軟硬交接區(qū)溢膠均勻，提高外觀品質(zhì)和曲撓性能，制作成本低，提高產(chǎn)品的制作效率和制作精度；并且補銅片32可阻擋激光覆蓋膜6，同時在完成開窗后也回連同廢料一同脫落，簡化制作流程。

當然，以上所述僅是本實用新型的較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內(nèi)。

結(jié)構(gòu)

1.單面板：單面板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以很多早期的電路會使用這類的板子。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)

2.雙面板：雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，雙面都可以布線焊接，中間為一層絕緣層，為常用的一種印制電路板。兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

3.多層板：多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

1.有機材料

①酚醛樹脂：酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物，市場銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍等顏色，有顆粒、粉末狀。耐弱酸和弱堿，遇強酸發(fā)生分解，遇強堿發(fā)生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。

②玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glassfiber）是一種性能優(yōu)異的無機非金屬材料，種類繁多，優(yōu)點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高，但缺點是性脆，耐磨性較差。微信公眾號：深圳LED網(wǎng)

它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、絡紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個微米到二十幾個微米，相當于一根頭發(fā)絲的1/20-1/5，每束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。

玻璃纖維通常用作復合材料中的增強材料、電絕緣材料、絕熱保溫材料、電路基板等各個領(lǐng)域。

③Polyimide：聚酰亞胺樹脂簡稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體，聚酰亞胺樹脂溶液，聚酰亞胺樹脂粉末，聚酰亞胺樹脂顆粒，聚酰亞胺樹脂料粒，聚酰亞胺樹脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹脂，熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發(fā)泡、傳遞模塑、模壓成型。

還有我們的環(huán)氧樹脂和BT等等都是屬于有機材料。