表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是： 1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用； 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善； 3)降低功耗。

雙面組裝工藝 A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。 B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB為印刷電路板。 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。