若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類(lèi)似的想法。隨著越來(lái)越多的芯片制造商和客戶(hù)認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來(lái)越多的興趣。 隨著無(wú)鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶(hù)的興趣也越來(lái)越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩?hù)面臨著質(zhì)量問(wèn)題。

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類(lèi)：陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是： 1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用； 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善； 3)降低功耗。

無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱(chēng)為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學(xué)性能； 3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類(lèi)。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類(lèi)闡述元器件的選取。