一、焊機電容器

1.工藝

?介質一邊緣加厚金屬化薄膜

?殼體一阻燃ABS/PBT

?內部一填充環(huán)氧樹脂

?引出一鍍錫銅電極

2.技術特點

?低自感/低損耗/低ESR

?工作電流大及電流處理能力高

?易安裝、緊固

?工作溫度：-25℃ +75℃

?存貯溫度：-40℃+85℃

?執(zhí)行標準：IEC61071

3.CBB15規(guī)格尺寸

CBB15型號

SFPEC-

額定電壓

容量

（μF）

額定電流

Max.(A)

外殼尺寸 L*B*H(mm)

DC（V）

AC(V)

1200- 0.47

1200

350

0.47

5

44*34*36

1200- 1

1200

350

1

10

44*34*36

1200- 2

1200

350

2

18

50*44*50

1200- 3

1200

350

3

25

50*44*50

1250- 40

1250

400

40

10

74*46*49

1250-系列

1250

400

可達 500

不定

4.CBB16規(guī)格尺寸

CBB16型號

SFPEC-

額定電壓

容量

（μF）

額定電流

Max.(A)

外殼尺寸φ*H（mm）

DC（V）

AC(V)

1400- 10

1400

400

10

5

50*60

1400- 20

1400

400

20

10

50*60

500-2

1800

500

2

30

63*49

500-3

1800

500

3

40

63*49

500-4

1800

500

4

50

63*49

500-5

1800

500

5