半導(dǎo)體封裝用陶瓷劈刀，國(guó)產(chǎn)陶瓷劈刀定制廠(chǎng)家

我公司位于廣東東莞和江蘇蘇州兩地，公司主要生產(chǎn)制造陶瓷劈刀（瓷嘴），生產(chǎn)全系列陶瓷劈刀，完全替代進(jìn)口品牌陶瓷劈刀。歡迎咨詢(xún)合作。

我公司采用進(jìn)口全套生產(chǎn)設(shè)備，對(duì)所有特征尺寸進(jìn)行加工。高精度的加工設(shè)備及豐富的加工經(jīng)驗(yàn)，為客戶(hù)提供嚴(yán)格的尺寸產(chǎn)品。

1、國(guó)產(chǎn)陶瓷劈刀，可完全替代進(jìn)口品牌

2、在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)、制造，交貨期準(zhǔn)時(shí)。

3、與客戶(hù)可以進(jìn)行一對(duì)一的溝通、交流，來(lái)更好的為客戶(hù)提供更適合、更的陶瓷劈刀

5、根據(jù)客戶(hù)特殊要求，定制特殊參數(shù)；

我公司位于江蘇蘇州和廣東東莞兩地。公司主營(yíng)產(chǎn)品為陶瓷劈刀的研發(fā)生產(chǎn)制造，劈刀規(guī)格型號(hào)齊全，能完全替代進(jìn)口陶瓷劈刀，質(zhì)量保證，價(jià)格優(yōu)惠，高性?xún)r(jià)比。歡迎咨詢(xún)合作！

1.我公司致力于IC封裝領(lǐng)域的中高端國(guó)產(chǎn)陶瓷劈刀的研發(fā)生產(chǎn)。

2.陶瓷粉體，胚件完全自主研發(fā)生產(chǎn)

3.金銀銅線(xiàn)應(yīng)用的全系列劈刀

陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體IC芯片封裝，LED封裝領(lǐng)域，是芯片鍵合工藝中的核心材料。我公司的陶瓷劈刀填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)陶瓷劈刀在中高端市場(chǎng)的空白。一經(jīng)推入市場(chǎng)就得到半導(dǎo)體芯片封裝的支持合作，并得到一致認(rèn)可。我公司提供金線(xiàn)，銀線(xiàn)，銅線(xiàn)應(yīng)用的全系列劈刀。提供高性?xún)r(jià)比IC封裝鍵合材料的解決方案。支持國(guó)產(chǎn)。你們的認(rèn)同是我們前進(jìn)的動(dòng)力。熱誠(chéng)期待您的來(lái)電。

我公司的陶瓷劈刀核心技術(shù)表面處理均勻一致且批次間保持穩(wěn)定。

我公司陶瓷劈刀的樣品制作流程：客戶(hù)提供兩支實(shí)物或相關(guān)重要尺寸，公司按照要求設(shè)計(jì)至計(jì)劃生產(chǎn)。

我公司陶瓷劈刀型號(hào)齊全，能完全替代進(jìn)口陶瓷劈刀。質(zhì)量穩(wěn)定。歡迎咨詢(xún)合作。常備現(xiàn)貨，異形定制，交貨及時(shí)。

我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專(zhuān)注于生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 芯片封裝。完全替代進(jìn)口。性?xún)r(jià)比高。歡迎咨詢(xún)。

陶瓷劈刀(瓷嘴)廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。陶瓷劈刀是作為引線(xiàn)鍵合過(guò)程的焊線(xiàn)工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線(xiàn)路的鍵合封裝。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。在半導(dǎo)體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線(xiàn)鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀。歡迎咨詢(xún)支持合作。

我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專(zhuān)注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢(xún)。

公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具行業(yè)的領(lǐng)軍者。

在半導(dǎo)體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線(xiàn)鍵合”則是用來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。

陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱(chēng)的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線(xiàn)鍵合過(guò)程的焊線(xiàn)工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線(xiàn)路的鍵合封裝。