清洗印制電路板的傳統(tǒng)方法是用有機(jī)溶劑清洗，由CFC—113與少量乙醇（或異丙醇）組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香助焊劑的殘留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113對(duì)大氣臭氧層有破壞作用，2013年已被禁止使用，可選用的非ODS清洗工藝包括水基清洗、半水基清洗、溶劑清洗，另外也可以采用不進(jìn)行清洗的免清洗工藝。

注意事項(xiàng)：

1、操作時(shí)穿上防護(hù)工作服，戴口罩手套和護(hù)目鏡等；

2、需通風(fēng)良好，嚴(yán)禁火種、火花；

3、皮膚接觸時(shí)以肥皂水沖洗；

4、禁吞食，眼睛接觸時(shí)以清水大量沖洗，并盡速就醫(yī)。

5、滅火：泡沫、二氧化碳、干粉、沙土。

非水系清洗劑的清洗原理簡(jiǎn)單地說(shuō)是依據(jù)溶劑的溶解力進(jìn)行清洗?；趯?duì)油脂或油性污染的溶解性的脫脂機(jī)理是：相似相溶原則。汽油、燈油等碳?xì)浠衔锶菀兹芙庵赜?，其它烴類(lèi)，易與相近的鹵代烴（四氯化碳、三氯乙烷等）互溶。水能與具有與水結(jié)構(gòu)相似OH的化合物如R-COOH（低級(jí)脂肪酸）、R-OH（低級(jí)醇）等互溶也是基于此。

異種液體間的溶解性與表面張力、界面張力有密切關(guān)系。例如，苯、環(huán)烷烴等溶劑的表面張力與焦油、潤(rùn)滑油的表面張力差別不大，兩者間的界面張力值近似容易互溶。對(duì)于溶劑對(duì)油脂或油性污物的溶解性，不同溶劑一定溫度下的溶液在冷卻過(guò)程中，溶質(zhì)分離的溫度越低其對(duì)溶質(zhì)的溶解度就越大。