適宜溫度

如果為了縮短加熱時間而采用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間

在被焊面上漫流而過早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發(fā)揮；由于溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現(xiàn)象。

結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。

理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。

不要用過量的助焊劑

適量的助焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊后焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發(fā)需要并帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成“夾渣”缺陷；對開關元件的焊接，過量的助焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。

合適的助焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再涂助焊劑。

加熱要靠焊錫橋

非流水線作業(yè)中，一次焊接的焊點形狀是多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。

顯然由于金屬液的導熱效率遠高于空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。

助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。