加熱時間

錫焊時可以采用不同的加熱時間，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數(shù)情況下延長加熱時間對電子產(chǎn)品裝配都是有害的， 這是因為

（1） 焊點的結(jié)合層由于長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。

（2） 印制板，塑料等材料受熱過多會變形變質(zhì)。

（3） 元器件受熱后性能變化甚至失效。

（4） 焊點表面由于焊劑揮發(fā)，失去保護而氧化。

結(jié)論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。

烙鐵頭

烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關(guān)，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成原件失效。

烙鐵撤離有講究

烙鐵撤離要及時，而且撤離時的角度和方向?qū)更c形成有一定關(guān)系。

撤烙鐵時輕輕旋轉(zhuǎn)一下，可保持焊點適當(dāng)?shù)暮噶?，這需要在實際操作中體會。

助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去除金屬表面的氧化物，并在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利于焊錫的濕潤。

② 阻焊劑

限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。

使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過小則影響焊接質(zhì)量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或者使電路板絕緣性能變差。