上海半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱：半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
應(yīng)用點: COB封裝圍壩
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
上海半導(dǎo)體集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
免費店鋪在線升級
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應(yīng)用點: COB封裝圍壩
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好
應(yīng)用點圖片：
解決方案：單組份環(huán)氧膠
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