大多數(shù)麥克風都是駐極體電容器麥克風（ECM），這種技術(shù)已經(jīng)有幾十年的歷史。ECM 的工作原理是利用具有電荷隔離的聚合材料振動膜。與ECM的聚合材料振動膜相比，MEMS麥克風在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定，不會受溫度、振動、濕度和時間的影響。由于耐熱性強，MEMS麥克風可承受260℃的高溫回流焊，而性能不會有任何變化。由于組裝前后敏感性變化很小，這甚至可以節(jié)省制造過程中的音頻調(diào)試成本。目前，集成電路工藝正越來越廣泛地被應(yīng)用在傳感器及傳感器接口集成電路的制造中。這種微制造工藝具有、設(shè)計靈活、尺寸微型化、可與信號處理電路集成、低成本、大批量生產(chǎn)的優(yōu)點。早期微型麥克風是基于壓阻效應(yīng)的，有研究報道稱，制作了以(1×1)cm2、2μm厚的多晶硅膜為敏感膜的麥克風。但是，在敏感膜內(nèi)不存在應(yīng)力的情況下，這樣大并且很薄的多晶硅膜的一階諧振頻率將低于300Hz。一階諧振頻率在這樣低的頻段范圍內(nèi)將導(dǎo)致麥克風在聽覺頻率范圍內(nèi)的頻率響應(yīng)極不均勻(靈敏度的變化量大于40dB)，這對于麥克風應(yīng)用是不可接受的。當敏感膜內(nèi)存在張應(yīng)力時，其諧振頻率將增大，卻以犧牲靈敏度為代價。當然，可以通過調(diào)整敏感膜的尺寸來獲得更高的一階諧振頻率，但是這仍將減小靈敏度。由此可見，壓阻式方案并不適于微型麥克風的制造 。

一種可行的解決方案就是采用電容式方案，來制造微型麥克風。這一方法的優(yōu)點就是：在集成電路制造工藝中使用的所有材料都可用于傳感器的制造。但是采用單芯片工藝制造微麥克風有相當難度，因為在兩個電容極板之間的空氣介質(zhì)只能有很小的間隔。而且，由于尺寸的限制，在一些應(yīng)用場合偏置電壓很難滿足?；谏鲜鰡栴}，對于電容式麥克風的研究一直沒有間斷過

有動圈式、電容式、駐極體和近新興的硅微傳聲器，此外還有液體傳聲器和激光傳聲器。

動圈傳聲器音質(zhì)較好，但體積龐大。

駐極體傳聲器體積小巧，成本低廉，在電話、手機等設(shè)備中廣泛使用。

硅微麥克風基于CMOSMEMS技術(shù)，體積更小。其一致性將比駐極體電容器麥克風的一致性好4倍以上，所以MEMS麥克風特別適合高性價比的麥克風陣列應(yīng)用，其中，匹配得更好的麥克風將改進聲波形成并降低噪聲。

內(nèi)置麥克風：

內(nèi)置麥克風是指設(shè)置在數(shù)碼攝像機內(nèi)的麥克風，用作拍攝錄音之用。作為視頻和音頻的記錄裝置，數(shù)碼攝像機的麥克風當然不能馬虎。對于消費級的數(shù)碼攝像機來說，很多麥克風都安裝在機體里面，這樣的好處是能節(jié)省空間，真正實現(xiàn)，消費數(shù)碼攝像機方便的理念，但是這樣一來，內(nèi)置麥克風可能會在錄音的同時錄下機器的轉(zhuǎn)動聲音，這些噪音在后期制作中很容易分辨，卻跟難分離和去掉的。