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機械硬盤盤面是Al合金基板材料：

硬盤大部分都是采用Al合金基板。Al合金退火后，其硬度僅為0.9GPa，彈性模量僅為70GPa。因為Al合金自身的力學性能不夠，無法抵抗磁頭高轉速帶來的力學沖擊，所以在Al合金上增鍍了一層NiP來增強其力學性能。但是NiP層表面結構凹凸不平使得磁頭的飛行高度無法降得太低，當硬盤磁盤表面具有波度時，磁頭就會隨著高速旋轉的存儲器硬盤的波動上下運動[3-4] 。如果波度超過一定的高度時，磁頭就不再能隨著波度運動，它就會與磁盤基片表面碰撞，發(fā)生所謂的磁頭壓碎，導致磁盤設備發(fā)生故障或讀寫信息的錯誤。另一方面當存儲器硬盤表面上存在數微米的微凸起時也會發(fā)生磁頭壓碎，相反，當硬盤表面存在凹坑時就不能完整地寫入信息，由此導致所謂的“比特缺損”或信息讀出的失敗。近為了適應超高存儲密度，磁頭與硬盤磁面之間的距離已經減小到10nm以下[5] 。因此，在盤片表面拋光中，就要求制造出能夠使磁頭浮動高度更小、沒有突起、劃痕和凹坑的光滑表面。