、針錐線徑減少，顯微鏡對校下，可更好調(diào)整針尖與電極的位置2、合金硬度提升，合金原材維氏硬度 HV 380，提升至HV450-5203、設計專為MINI LED 芯片部計的獨特探針，適用于批量化生產(chǎn)
免費店鋪在線升級
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、針錐線徑減少，顯微鏡對校下，可更好調(diào)整針尖與電極的位置2、合金硬度提升，合金原材維氏硬度 HV 380，提升至HV450-5203、設計專為MINI LED 芯片部計的獨特探針，適用于批量化生產(chǎn)
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