減少銀提煉技術(shù)中堿消耗的方法抽象本發(fā)明涉及一種提煉技術(shù)方法，其中通過(guò)高壓釜排放漿料的熱固化，隨后使用強(qiáng)酸消耗劑分解鐵礬鐵礦來(lái)控制堿性硫酸鐵和或黃鉀鐵礬。難熔鉑金礦石現(xiàn)在是貴金屬的常見(jiàn)來(lái)源。

鍍金廢料的金一般處于鍍件的表面，許多鍍金廢件在回收完表面金層后，其基體材料可以重復(fù)使用。常用方法有利用熔融鉛熔解貴金屬的鉛熔退金法、利用鍍層與基體受熱膨脹系數(shù)不同的熱膨脹退鍍法、利用試劑溶解的化學(xué)退鍍法和電解退鍍法等。

根據(jù)含氰鍍金廢液的種類(lèi)和金含量可以選擇單種方法處理，也可以采取幾種方法聯(lián)合處理。(2)含金廢王水中金的回收:從含金廢王水中回收金的基本原理是給游離狀態(tài)或配位狀態(tài)的金離子提供電子，使其轉(zhuǎn)化為原子狀態(tài)而得到金的單質(zhì)。常用的給金離子提供電子的方法有2種：一是在廢王水溶液中加入適當(dāng)?shù)倪€原劑使金離子得到還原，二是通過(guò)電解方式給金離子提供電子，使金在陰極析出。

電鍍行業(yè)是的含金廢料回收來(lái)源之一，主要是因?yàn)椴还苁请娮有袠I(yè)還是其它行業(yè)，基本含金的產(chǎn)品都要經(jīng)過(guò)電鍍這一加工過(guò)程。比如鍍金電子元器件，像電子產(chǎn)品上的鍍金針腳，pcb，電腦內(nèi)存卡，電子芯片等電子產(chǎn)品。都需要鍍上一層黃金，或是通過(guò)印刷處理，比如pcb線路板，也叫印制電路板。